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Message |
André
administrateur
Inscrit le: 07 Jan 2007
Messages: 11030
Localisation: Montreal 45.500°N, 73.580°W
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 Posté le: Ven 27 Juil 2012 2:21 am Sujet du message: La pâte thermique, c'est dépassé, place à la feuille carbone |
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SAlut à tous
Vous connaissez sans doute, ne serait-ce même que de nom, la pâte thermique.
Celle-ci a pour but de faire dissiper la chaleur en étant positionnée entre le processeur et le ventirad.
La société Sony a mis au point un prototype de feuille en carbone permettant d'obtenir une dissipation de chaleur équivalente à la pâte thermique tout en étant fine, seulement 0,3 à 2 millimètres d’épaisseur!
Cette feuille se pose aisément sur le ventirad et assure une bonne liaison ainsi qu'un bon compromis puisqu'il n'y a plus a doser la pâte.
Ainsi, avec cette feuille, Sony obtient des performances quasi-équivalentes à un montage avec de la pâte thermique.
D'après les tests effectués, l'écart entre les deux procédés n’excède pas les trois degrés.
Elle a été présentée au Techno-Frontier 2012 de Tokyo. Cette feuille de carbone n’a pas de date de commercialisation.
Elle remplace une autre version dont la dissipation thermique était cinq à six fois moins importante, on peut donc y voir un produit prometteur et oser espérer une distribution à grande échelle d’ici peu.
La source ;
http://www.sur-la-toile.com/article-16092-La-pate-thermique-c-est-depasse-place-a-la-feuille-carbone.html
Amicalement
_________________
Etrange époque où il est plus facile de désintégrer l' atome que de vaincre un préjugé.
Einstein, Albert, |
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