André
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 Posté le: Lun 24 Mar 2008 10:25 pm Sujet du message: Quatre projets financés par le FUI : un succès pour le pôle |
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SAlut a tous
Ils ont pour nom :
MarketSim Game, PESTIV3D, SIC HT2, RFID & Aero.
Leur point commun :
ces projets labellisés par la pôle Pégase, qui réunit l'essentiel de la filière aéronautique et spatiale de la région Provence Alpes-Côtes d'Azur (PACA), vont être financés par le Fonds Unique Interministériel (FUI) pour plus de 9 millions d'euros, sur un montant global de près de 20 millions d'euros.
Rappelons que le FUI, qui a lancé son sixième appel à projets en février dernier, représente la principale source de financement des projets de R&D collaboratifs labellisés par les pôles de compétitivité. 
Co-labellisé avec le pôle Imaginove, MarketSim Game, porté par l'entreprise VSM, en partenariat avec Focus 21, PointCube, Héliotrope et l'Inria, est un projet dont l'objectif est de concevoir un outil serious game [1] permettant le dialogue entre utilisateurs et concepteurs pour spécifier des produits et des solutions aéronautiques,
puis les promouvoir et les adapter à un contexte opérationnel. De son côté, PESTIV3D (Plateforme d'Extension de Services & Travaux Interactifs et Visuels 3D), porté par l'entreprise Grooviz,
en partenariat avec Kolpi, Eurocopter, le Centre International de Mathématiques Pures et Appliquées (CIMPA) et l'ENSAM, vise à développer des solutions logicielles et matérielles pour visualiser à distance, en temps réel et de façon interactive des données numériques volumineuses (CAO, 3D, etc.)
au travers de réseaux à faible bande passante et à partir d'ordinateurs standards. Les applications d'ores et déjà envisagées sont multiples :
supporter une équipe de maintenance, déplacer la documentation technique sur le terrain, faire du diagnostic ou de la formation interactive à distance, etc.
Pour sa part, SiC HT2, co-labellisé avec le pôle Astech, est porté par HispanoSuiza et IBS (pour Pégase) et soutenu par Alstom Transport, Schneider Electric, Thermidrain, ICMCB, HCM, IMS, l'INRETS, Satie, Eurocopter, ISL, Ampere et Laplace.
Ce projet a pour objectif l'étude et le développement des différentes étapes différenciantes nécessaires au procédé d'élaboration des composants de puissance SiC (carbure de silicium mono-cristallin) pour des applications hautes températures (300°C) et hautes tensions (plusieurs kV) dans les systèmes de génération,
de stockage et de gestion de l'énergie électrique, dans le transport, ainsi que dans les réseaux de distribution électrique.
Enfin, RFID & Aero, co-labellisé avec les pôles SCS, Astech et Aerospace Valley, vise à développer un système de gestion de pièces et configurations d'aéronefs à base d'une architecture réseau RFID pour permettre de vendre du service de maintenance innovant à l'exploitant aéronautique. Il associe de nombreux partenaires :
Eurocopter, Amess, Apsys, Cybernétix, le CEA List, l'Ecole des Mines de Saint-Etienne, le LZMP, One RF, Oxytronic, ST Microelectronics, Turbomeca et Systèmes et Technologies d'Identification( STID).
la source;
http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/53628.htm
amicalement
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Etrange époque où il est plus facile de désintégrer l' atome que de vaincre un préjugé.
Einstein, Albert, |
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